4、定义RSPEC卡片

RSPEC卡片用于指定响应谱分析参数。创建名称为rspec_card的载荷集，card image选择 RSPEC。方向合并方法DCOMB选择ALG，模态组合方法MCOMB选择SRSS，在[CLOSE]中输入1.0。在RSPEC_NUM_DTISPEC中输入1，在DTISPEC(1)中选择dti_card，在SCALE(1)中输入9800。因为对于结构的激励方向是沿全局坐标Z方向,所以在X(0,0)中输入0.0，在X(0,1)中输入0.0，在X(0,2)中输入1.0。

5、为结构定义模态阻尼

创建名称为tabdmp1_card的载荷集，card image选择TABDMP1。TYPE选择CRIT，TABDMP1_ NUM输入2。分别对f(1)、g(1)、f(2)和g(2)输入值0.0、0.02、50.0和0.02

6、定义PARAM卡片

在control cards单击PARAM卡片。选中COUPMASS复选框,并将COUPM_V1设置为YES,这样就可以在特征值分析中使用耦合质量矩阵法。选中EFFMASS复选框,并将EFFMASS设置为YES,这样就可以在.out文件中计算和输出模态参与因子和有效质量。

7、定义输出

系统默认会输出位移，下面设置应力输出。在control cards面板中单击GLOBAL_OUTPUT_REQUEST,选中 STRESS，将OPTION(1)设置为ALL。

8、定义响应谱分析的载荷步

进入loadsteps面板，type选择response spectrum。选中SPC复选框,并选择载荷集 constraints。选中RSPEC复选框,并选择载倚集rspec_card。选中METHODS( STRUCT)复选框,并选择载荷集eigrl_card。选中SDAMPING( STRUCT)复选框,并选择载荷集 tabdmp1_card。

9、求解并查看结果

提交Optistruct求解器求解计算，求解完成后查看结构的位移云图和梁单元的轴向应力云图如下所示。